算力再飞跃!英伟达官宣下一代AI芯片Rubin，性能剑指Hopper900倍

文章来源：放心AI网发布时间：2025-04-11 10:45:13

在 GTC2025大会上，英伟达正式官宣其下一代人工智能（AI）芯片平台，并命名为「Vera Rubin」，致敬美国著名天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)，延续了英伟达以科学家名字命名架构的传统。该系列的首款产品 Vera Rubin NVL144预计将于2026年下半年发布。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到当前 Hopper 架构的900倍，相较之下，最新的 Blackwell 架构已经实现了对 Hopper68倍的性能提升，预示着 Rubin 将带来又一次巨大的算力飞跃。

根据官方公布的信息，Vera Rubin NVL144在 FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS，在 FP8精度下的训练性能为1.2ExaFLOPS。与 GB300NVL72相比，性能提升了3.3倍。Rubin 将搭载最新的 HBM4显存，带宽达到惊人的13TB/s，并配备75TB 的快速内存，是上一代的1.6倍。在互联方面，Rubin 支持 NVLink6和 CX9，带宽分别达到260TB/s 和28.8TB/s，均为前代的两倍。

标准版的 Rubin 芯片将配备 HBM4显存，其整体性能将远超当前的旗舰级 Hopper H100芯片。

值得一提的是，Rubin 平台还将引入名为 Veru 的全新 CPU，作为 Grace CPU 的继任者。Veru 包含88个定制的 Arm 核心，每个核心支持176个线程，并通过 NVLink-C2C 实现高达1.8TB/s 的高带宽连接。英伟达表示，定制的 Vera CPU 的速度将比去年 Grace Blackwell 芯片中使用的 CPU 提升一倍。